11月10-11日，第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州保利世貿博覽館成功舉辦，速石科技參展并在EDA與IC設計分論壇帶來演講《速石科技新一代芯片研發平臺助力半導體企業快速降本增效，縮短芯片研發周期》，成為大會一大亮點。

在演講中，速石科技高級技術顧問張大成先生為大家剖析了在當前整個半導體行業所面臨的的寒冬背景下，如何在確保企業業務穩定性的同時突破研發效率瓶頸，還能兼顧國產化與持續效率優化等長期戰略規劃。

為達到這一系列目標，速石科技推出新一代芯片研發平臺方案，覆蓋芯片設計全生命周期研發需求的三大企業級產品FCC-E、FCC-B、FCP。

一站式交付的FCC-E可全面滿足企業大規模驗證、仿真的高峰研發業務需求與跨國擴張戰略，支持建立多個獨立研發環境，滿足研發項目外包合作需求，并提供核心業務系統數據備份策略與容災體系，充分保障研發業務連續性。

而具備行業特需的大內存資源的FCC-B，具有較低的整體擁有成本，滿足項目關鍵階段高性價比效率提升。該產品還可支持存算分離、硬件托管等需求，并能擴展到FCC-E使用彈性資源，幫助企業將一次性資本支出（CAPEX）轉換為運營支出（OPEX），顯著提升資金使用效率。

FCP研發平臺工程化解決方案則針對突發項目需求、仿真任務無法并行、整體資源利用率低、等典型業務場景，幫助廣大半導體企業快速構建本地集群管理平臺及混合云架構，從而實現資源管理分配合理化、EDA治理運維便捷化、研發業務調度自動化、芯片設計項目保障化的目標。

同時，速石科技還擁有完整的IT-CAD服務體系與專業能力，可滿足GPU、DPU、MCU、存儲控制器、Chiplet、顯示控制、存算一體芯片、GNSS、AI自動駕駛、光子計算等全類型半導體客戶的個性化需求，目前已助力上百家半導體企業大幅度縮短產品開發周期，實現快速降本增效。

如普冉半導體，在速石FCP逐步接管普冉的本地資源管理后，提升了30%的研發效率，有效緩解了之前任務排隊導致的項目阻塞、本地資源利用率不足等問題，甫一上線就釋放了普冉CAD工程師40%以上的工作精力，幫助其更專注于整體架構并實現更大價值。同時，速石FCP作為全自研的企業級產品，也契合了普冉半導體的自主可控需求，為其提供了本土的高質量服務、成本上的優惠和技術上的協同。

速石科技還為燧原科技端到端交付了一站式EDA研發仿真環境，以存算分離架構方案確保云端數據不落盤，滿足數據安全合規要求。該產品可分鐘級交付數百臺節點規模，滿足研發任務高并發運行需求，縮短任務整體運行時間，極大提升研發效率，并可根據業務需求自動伸縮，靈活滿足不同業務不同要求的算力波峰與波谷需求。

此外，速石科技也正在積極總結并輸出行業標準打法與EDA實踐，其中《半導體行業實踐案例》、《芯片設計五部曲》、《EDA云實證》等系列已推出多部作品，備受業內關注。

未來，速石科技將充分利用自身技術優勢與豐富的行業實踐經驗，攜手合作伙伴共同澆筑我國集成電路產業的堅實基礎，為我國在這一戰略領域的技術獨立和自主創新寫下生動注腳。

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